Effet d’un dissipateur de chaleur sur le refroidissement des composants électroniques

Abstract

Dans cet article, l’influence du nombre et la hauteur des ailettes d’un dissipateur de chaleur sur le transfert thermique par convection mixte dans une cavité renfermant des composants électroniques a été simulé numériquement. Le nombre d’ailettes dans le dissipateur de chaleur varie entre 4 et 10. La hauteur des ailettes est prise de 0.01 m jusqu’à 0.035 m. Comme composant électronique, on a considéré un microprocesseur d’une puissance de 20 W et placé en dessous du dissipateur de chaleur avec l’hypothèse que les autres composants sont adiabatiques. Le fluide étudié est soufflé et pulsé dans la cavité par un ventilateur. Le nombre de Prandtl est supposé constant et égal à 0.71. La simulation en question, a été menée en exploitant un logiciel sous environnement IAO avec un solveur en éléments finis. Les résultats dégagés suite à cette simulation montrent que, l’augmentation du nombre et la hauteur des chicanes améliore la quantité de chaleur dégagée par le dissipateur.